Le développement rapide de la technologie microélectronique, en particulier l'essor des téléphones intelligents ces dernières années, nécessite une miniaturisation des emballages et un assemblage à haute densité. Diverses nouvelles technologies de conditionnement s'améliorent constamment et les exigences en matière de qualité d'assemblage de circuits deviennent de plus en plus élevées. Avec l'intégration du procédé SMT, les nouvelles technologies d'inspection innovent constamment. L'application de la technologie d'inspection automatique aux rayons X a réalisé l'inspection des joints de soudure invisibles, tels que BGA, etc. Dysfonctionnement trouvé.
La technologie d'inspection aux rayons X fournit une méthode d'inspection efficace pour améliorer le « taux de réussite unique » et tendre vers l'objectif du « zéro défaut ».
(1) Le taux de couverture des défauts de processus atteint 97 %. Les défauts qui peuvent être inspectés comprennent: la soudure virtuelle, le pontage, les pierres tombales, la soudure insuffisante, les trous d'air, les dispositifs manquants, etc., et les dispositifs cachés tels que les joints de soudure BGA et CSP peuvent également être inspectés.
(2) Couverture de test élevée, peut vérifier ce qui ne peut pas être observé à l'œil nu en ligne.Par exemple; si le PCBA est jugé défectueux ou suspecté que le câblage interne du PCB est cassé, les rayons X peuvent le détecter rapidement.
(3) Le temps de préparation du test est considérablement raccourci
(4) Des défauts qui ne peuvent pas être détectés de manière fiable par d'autres méthodes de test peuvent être observés, tels que: soudage virtuel, trous d'air et moulage médiocre
(5) Une seule inspection est requise pour les panneaux double face et multicouches (avec fonction de superposition)
(6) Des informations de mesure pertinentes peuvent être fournies pour évaluer le processus de production, telles que l'épaisseur de la pâte à souder, la quantité de soudure sous les joints de soudure, etc.
Le détecteur à écran plat à rayons X de la série X-Panel 1613a FDI développé et conçu indépendamment par Haobo est spécialement développé pour l'application des équipements industriels d'inspection de soudage CMS.Il s'agit d'un détecteur à écran plat dynamique en silicium amorphe à imagerie en temps réel de 16*13 cm.La fréquence d'images d'acquisition d'images peut atteindre 30 ips et présente les caractéristiques d'une qualité d'image élevée, d'une large plage dynamique et d'un contraste d'imagerie élevé.Ce détecteur fixe adopte une conception standard de qualité industrielle, est stable et durable, et présente les caractéristiques d'une résistance élevée aux rayonnements, d'une large adaptabilité environnementale et d'une grande fiabilité.Le kit de développement logiciel SDK fourni par Haobo prend en charge les systèmes d'exploitation Windows et Linux, vous permettant de configurer facilement les paramètres, de calibrer et de capturer des images du détecteur.
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Heure de publication: 19 juillet 2022