औद्योगिक एसएमटी वेल्डिङ निरीक्षण उपकरणको लागि एक्स-रे फ्ल्याट प्यानल डिटेक्टर

माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स टेक्नोलोजीको द्रुत विकास, विशेष गरी हालैका वर्षहरूमा स्मार्ट फोनहरूको वृद्धि, प्याकेजिङ्ग र उच्च घनत्व असेंबलीको लघुकरण आवश्यक छ।विभिन्न नयाँ प्याकेजिङ्ग टेक्नोलोजीहरू निरन्तर सुधार हुँदैछन्, र सर्किट असेंबली गुणस्तरका लागि आवश्यकताहरू उच्च र उच्च हुँदै गइरहेका छन्।एसएमटी प्रक्रियाको एकीकरणको साथ, नयाँ निरीक्षण प्रविधिहरू निरन्तर आविष्कार गर्दै छन्।स्वचालित एक्स-रे निरीक्षण प्रविधिको प्रयोगले अदृश्य सोल्डर जोडहरूको निरीक्षणलाई महसुस गरेको छ, जस्तै BGA, आदि। खराबी फेला पर्यो।

एक्स-रे निरीक्षण प्रविधिले "एक पटकको पास दर" सुधार गर्न र "शून्य दोष" को लक्ष्यको लागि प्रयास गर्नको लागि प्रभावकारी निरीक्षण विधि प्रदान गर्दछ।

(1) प्रक्रिया त्रुटिहरूको कभरेज दर 97% को रूपमा उच्च छ।निरीक्षण गर्न सकिने दोषहरू समावेश छन्: भर्चुअल सोल्डरिङ, ब्रिजिङ, टम्बस्टोन्स, अपर्याप्त सोल्डर, एयर होलहरू, हराएको यन्त्रहरू, आदि, र लुकेका यन्त्रहरू जस्तै BGA र CSP सोल्डर जोडहरू पनि निरीक्षण गर्न सकिन्छ।

(2) उच्च परीक्षण कभरेज, अनलाइन नाङ्गो आँखा द्वारा अवलोकन गर्न सकिँदैन भनेर जाँच गर्न सक्नुहुन्छ।उदाहरण को रुपमा;यदि PCBA त्रुटिपूर्ण भएको ठहरिन्छ, वा PCB को भित्री तार भाँचिएको छ भन्ने शंका छ भने, एक्स-रेले छिट्टै पत्ता लगाउन सक्छ।

(3) परीक्षणको लागि तयारी समय धेरै छोटो छ

(४) अन्य परीक्षण विधिहरूद्वारा विश्वसनीय रूपमा पत्ता लगाउन नसकिने दोषहरू अवलोकन गर्न सकिन्छ, जस्तै: भर्चुअल वेल्डिङ, एयर होल र खराब मोल्डिङ

(५) डबल-पक्षीय र बहु-तह बोर्डहरूको लागि केवल एक निरीक्षण आवश्यक छ (लेयरिङ प्रकार्यको साथ)

(6) उत्पादन प्रक्रियाको मूल्याङ्कन गर्न सान्दर्भिक मापन जानकारी प्रदान गर्न सकिन्छ, जस्तै सोल्डर पेस्ट मोटाई, सोल्डर जोइन्टहरू अन्तर्गत सोल्डरको मात्रा, आदि।