工业 SMT 焊接检测设备用 X 射线平板探测器

微电子技术的飞速发展,特别在近年智能手机的兴起,要求封装小型化、组装高密度化,各种新型封装技术精益求精,对电路组装品质的要求越来越高。随着SMT工艺的集成化,新的检测技术不断革新,自动X-ray检测技术的运用实现了对不可见焊点的检测,如 BGA 等,并可对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障。

X-ray 检测技术为提高“一次通过率”和争取“零缺陷”的目标,提供一种有效检测手段。

(1) 对工艺缺陷的覆盖率高达97%,可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等,BGA、CSP 等焊点隐藏器件也可检查;

(2) 较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查,比如 PCBA 被判断故障,怀疑是 PCB 内层走线断裂,X-ray 可以很快地进行检查;

(3) 使测试的准备时间大大缩短;

(4) 能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如:虚焊、空气孔和成型不良等;

(5) 对双面板和多层板只需一次检查(带分层功能);

(6) 可提供相关测量信息,用来对生产工艺过程进行评估,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。

工业 SMT 焊接检测设备用 X 射线平板探测器

昊博自主研发设计的 Whale1613 系列 X 射线平板探测器专为工业 SMT 焊接检测设备的应用开发,是一款 16*13cm 实时成像的非晶硅动态平板探测器。图像采集帧率可达 30fps,并具有图像质量高、动态范围大、高成像对比度的特点。该款固定式探测器采用工业级标准设计,坚固耐用,并具备高耐辐射、广泛的环境适应性、高可靠性等特点。上海昊博提供的 SDK 软件开发包支持 Windows 及 Linux 操作系统,可让您方便的对探测器进行参数配置、校正及图像采集等。

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发布时间:2022年7月19日